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晶片事業部
金融晶片卡
目前國內的IC金融卡，大多是在現行金融機構所發行的金融卡上多加上一個IC晶片，利用IC晶片的多功能，做多重用途。IC金融卡的用途有下述幾種：
(1)
現金提領及帳戶餘額查詢
金融卡上原有磁條所能執行的功能，都可以晶片取代之，包括可在世界各地的自動櫃員機上提領現金、轉帳、餘額查詢等的功能。
(2)
電子錢包(Electronic Purse)
電子錢包是針對小額消費而設計。持卡人利用金融機構的終端服務設備，如自動櫃員機、圈存端末機器(POS)等，憑卡轉帳，利用密碼自行將帳戶內部份的存款金額撥存於IC卡中「預付電子錢」的區域，可用於加油、打公共電話、購買車票等小額付款。金額快用罄時再利用圈存機撥轉入帳即可。
(3)
轉帳消費功能
IC卡晶片中的「一般轉帳」或稱「一般圈存」區域，可接受持卡人將帳戶內部份的存款金額撥存於IC卡中，在IC金融卡特約商店消費時，鍵入密碼便可立即扣除卡片內的金額。卡片內所撥存的金額在實際消費扣除前，仍按原存款利息計算，此功能通常用於較大金額之消費。
晶片信用卡(EMV Migration)
信用卡晶片化為未來不可避免的趨勢，其中晶片最重要的標準便是EMV。所謂EMV是國際三大信用卡組織Europay、MasterCard及Visa所共同制定、有關晶片的軟體、硬體及介面的規格。預估至2008年時，所有的磁條信用卡都將改為IC晶片卡，EMV也將成是全球晶片卡最重要的規格。
本公司代理之金融晶片全系列產品
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 Multos Step/one
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UBS08
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UBR08
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 Palmera Classic V3
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Palmera Protect V5
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Palmera Combi
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UBR66
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Platform
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Multos
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Native
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Native
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GP
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GP
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GP
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Native
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H/W Features
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Chip Manufacture
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Samsung
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Renesas
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Renesas
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Renesas
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Chip Model
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ST19WS08
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ST19WR08
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ST19WR66
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ROM/RAM/EEPROM
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96/ /8
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64K/2K/8K
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72K/1.5K/8K
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/ /21K
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/ /32K
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/ /48K
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224K/6K/66K
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Security Algorithm
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Sed, DES/3-DES, SHA-1
Keyed DES Hash
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DES, 3DES, SEED
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DES, 3DES, SEED
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DES, 3DES, SHA-1
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DES, 3DES, SHA-1, RSA
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DES, 3DES, SHA-1
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RSA, SHA-1, DES, 3DES, SEED
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Type
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Contact, T=0 support
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Combi, T=0 support
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Comtact, T=0 & T=1 support
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Comtact, T=0 & T=1 support
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Combi, T=0, T=1 and T=CL, Type A
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Combi, T=0 support,
Type B
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Power
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3V, 5V power supply
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3V, 5V power supply
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2.7V to 5.5V
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2.7V to 5.5V
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2.7V to 5.5V
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Application
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M/Chip 2.0.5
M/Chip 4.2
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VSDC 1.4 (EMV 4.0)
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VSDC 1.4 (EMV 4.0)
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VSDC 1.4, Mchip Lite 2.1, J-Smart 2.0
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VSDC 1.4.1, Mchip 2.1,
J-Smart 2.0
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VSDC1.5..0
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VSDC 1.4 (EMV 4.0)
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STMicroelectronics/UBNICS VSDC Product Brochure |
Download
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| UBNICS
Multos Step/One Product Brochure |
Download
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